Утвержден и введен в действие
Приказом Ростехрегулирования
от 9 сентября 2009
г. N 320-ст
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ
Printed circuit boards.
Terms
and definitions
ГОСТ Р 53386-2009
Группа Э00
ОКС 31.180
01.040.31
Дата введения
1 января 2011 года
Предисловие
Цели и принципы
стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27
декабря 2002 г. N 184-ФЗ "О техническом регулировании", а правила
применения национальных стандартов Российской Федерации - ГОСТ Р 1.0-2004 "Стандартизация в Российской Федерации.
Основные положения".
Сведения о
стандарте
1. Разработан
Открытым акционерным обществом "Центральный научно-исследовательский
технологический институт "Техномаш" (ОАО
"ЦНИТИ "Техномаш").
2. Внесен
Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие
конструкции, сборка и монтаж электронных модулей".
3. Утвержден и
введен в действие Приказом Федерального агентства по техническому регулированию
и метрологии от 9 сентября 2009 г. N 320-ст.
4. Введен впервые.
Информация об
изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом
информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений
и поправок - в ежемесячно издаваемых информационных указателях
"Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены
настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в
ежемесячно издаваемом информационном указателе "Национальные
стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются
также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте
Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети
Интернет.
Введение
Установленные в
настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке,
отражающем систему понятий в области печатных плат.
Для каждого понятия
установлен один стандартизованный термин.
Нерекомендуемые к
применению термины-синонимы приведены в круглых скобках после
стандартизованного термина и обозначены пометой "Нрк".
Наличие квадратных
скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три)
термина, имеющих общие терминоэлементы.
Краткие формы,
представленные аббревиатурой, приведены после стандартизованного термина и
отделены от него точкой с запятой.
Приведенные
определения можно при необходимости изменять, вводя в них производные признаки,
раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в
объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание
понятий, определенных в настоящем стандарте.
В стандарте
приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.
Стандартизованные
термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные
аббревиатурой, - светлым, а синонимы - курсивом.
1. Область
применения
Настоящий стандарт
устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат.
Термины,
установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах
документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области
печатных плат и/или использующих результаты этих работ.
2. Термины
и определения
Основные понятия
1.
#Печатная плата#; ПП (Нрк.
&плата печатного printed board;
монтажа&):
изделие, состоящее из
одного или двух printed circuit
проводящих
рисунков, расположенных на
поверхности board
основания,
или из системы
проводящих рисунков,
расположенных в объеме
и на поверхности
основания,
соединенных между собой в
соответствии с электрической
схемой
печатного узла, предназначенное для
электрического
соединения и механического
крепления
устанавливаемых на
нем изделий электронной
техники,
квантовой электроники и электротехнических изделий.
2.
#Основание печатной платы#:
элемент конструкции substrate
печатной платы, на поверхности или на
поверхности и в
объеме которого
расположен проводящий рисунок
или
система проводящих рисунков печатной платы.
3. #Рисунок печатной платы#:
конфигурация, образованная pattern
проводниковым и
(или) диэлектрическим материалом
на
печатной плате.
4.
#Проводящий рисунок печатной
платы#: рисунок conductive pattern
печатной платы, образованный проводниковым
материалом
на основании или в объеме.
Примечание.
Проводящий рисунок состоит из печатных
проводников,
контактных площадок, экранов,
металлизированных отверстий, теплоотводящих и
других
печатных компонентов.
5.
#Непроводящий рисунок печатной
платы#: рисунок non-conductive
печатной платы, образованный
диэлектрическим материалом pattern
основания печатной платы.
6. #Односторонняя печатная плата#;
ОПП: печатная плата, single-sided
на одной стороне основания которой выполнен
проводящий printed
board
рисунок.
7. #Двусторонняя печатная плата#;
ДПП: печатная плата, double-sided
на
обеих сторонах основания
которой
выполнены printed
board
проводящие рисунки.
8. #Многослойная печатная плата#;
МПП: печатная плата, multilayer printed
состоящая из
чередующихся проводящих и
непроводящих board
рисунков, соединенных в соответствии
с электрической
схемой печатного узла.
9. #Двухуровневая
печатная плата# (Нрк. &РИТМ-плата&): two-level printed
печатная плата,
имеющая проводящие рисунки
в двух board
разделенных воздушными зазорами уровнях, электрически
соединенных металлическими столбиками,
образованными
одновременно
с проводящими рисунками
травлением
металлической пластины.
10. #Рельефная печатная
плата#: печатная плата,
на three-dimensional
которой проводящий рисунок
или его
часть утоплена в molded
основание печатной платы. interconnect
devices
MID (3-D)
11. #Жесткая
печатная плата#: печатная
плата, rigid
printed
выполненная на жестком
основании. board
12. #Гибкая
печатная плата#: печатная
плата, flexible
printed
выполненная на гибком
основании. board
13. #Гибко-жесткая печатная
плата#: печатная плата,
flex-rigid printed
выполненная из комбинации
гибкого и жесткого оснований, board
объединенных проводящим
рисунком печатной платы.
14. #Гибкий печатный
кабель#; ГПК: гибкая печатная
flexible printed
плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных wiring
проводников,
предназначенная для
электрического
соединения печатных узлов.
15. #Печатная
плата с металлическим сердечником#: metal core printed
многослойная печатная плата, одним из
внутренних слоев board
которой является металлический сердечник.
16. #Объединительная
печатная плата# (Нрк. &монтажная mother board
печатная
плата; соединительная печатная
плата;
коммутационная
печатная плата&): печатная
плата,
предназначенная для электрического соединения
только
печатных узлов или электронных модулей.
Элементы конструкции печатных плат
17. #Печатный проводник#: одна
полоска в проводящем conductor
рисунке печатной платы.
18. #Печатный
контакт#: часть проводящего
рисунка printed
contact
печатной
платы, представляющая собой
часть
электрического контакта.
19. #Печатный компонент#
(Нрк.
&печатный элемент&): printed component
электронный компонент, являющийся частью проводящего и
непроводящего рисунков
печатной платы.
Примечание. К печатным
компонентам относятся
резистор, конденсатор и др.
20. #Погружной печатный
компонент#: печатный компонент, embedded component
расположенный на внутреннем
слое печатной платы.
21. #Проводящий
слой печатной платы#:
проводящий conductor
layer
рисунок
печатной платы, расположенный в
одной
плоскости.
22. #Внутренний
слой печатной платы#:
проводящий inner
layer
рисунок
печатной платы, расположенный внутри
многослойной печатной платы.
23. #Внешний слой печатной
платы#: проводящий рисунок
exteriority
печатной
платы, расположенный на
наружной стороне connection
печатной платы.
24. #Контактная
площадка печатной платы#:
часть land
проводящего рисунка печатной платы,
используемая
для
электрического
подсоединения
устанавливаемых изделий
электронной
техники, квантовой электроники и
электротехнических изделий.
25. #Концевой печатный
контакт#: печатный контакт
на edge
board contact
краю печатной
платы, предназначенный для
сопряжения
электрическим
соединителем непосредственного
сочленения.
26. #Металлизированное отверстие
печатной платы#: plated hole
отверстие в печатной плате с проводниковым
материалом
на его стенке.
27. #Сквозное
металлизированное отверстие печатной plated-through
платы#:
металлизированное отверстие печатной
платы, hole
соединяющее между собой
проводящие рисунки внутренних и
(или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на
обе стороны печатной платы.
28. #Глухое
металлизированное отверстие печатной blind via
платы#:
металлизированное отверстие печатной
платы,
имеющее выход только на
одну из сторон печатной платы.
29. #Неметаллизированное отверстие
печатной платы#: non-plated through
отверстие в печатной плате без проводникового
материала hole
на его стенке.
30. #Монтажное отверстие печатной
платы#: отверстие, component hole
предназначенное для
электрического подсоединения к
проводящему
рисунку печатной платы
выводов изделий
электронной
техники, квантовой электроники
и
электротехнических изделий.
31. #Переходное отверстие
печатной платы#: crossing hole
металлизированное
отверстие печатной платы,
предназначенное для
электрического соединения
проводящих рисунков печатной
платы, находящихся на
разных проводящих слоях
печатной платы.
32. #Внутреннее соединение
проводящих рисунков#: часть buried via
проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для
соединения
проводящих рисунков на внутренних
слоях
печатной платы.
33. #Крепежное отверстие печатной платы#:
mounting hole
неметаллизированное отверстие
печатной платы,
предназначенное для механического
крепления печатной
платы к базовой
несущей конструкции или для
механического крепления изделий
электронной техники,
квантовой электроники и электротехнических изделий
на
печатной плате.
34. #Сторона монтажа печатной
платы#: сторона печатной component side
платы, предназначенная
для установки на
ней изделий
электронной
техники, квантовой электроники и
электротехнических изделий.
Примечание. Монтаж бывает одно- и двусторонним.
35. #Межслойное соединение печатной
платы#: interlayer
электрическое соединение проводящих рисунков
внутренних connection
слоев печатной платы.
36. #Рисунок контактных площадок
печатной платы#: часть land pattern
проводящего
рисунка на наружных
сторонах печатной
платы, включающая в себя
все контактные площадки.
37. #Гарантийный поясок контактной
площадки печатной guarantee bell
платы#:
минимально допустимая ширина
контактной
площадки
печатной платы вокруг
отверстия печатной
платы.
38. #Координатная сетка чертежа
печатной платы#: сетка, grid
определяющая положение
элементов рисунка печатной платы
в прямоугольной системе координат.
39. #Шаг координатной сетки
печатной платы#: расстояние pitch
между
двумя соседними параллельными линиями
координатной сетки чертежа печатной платы.
40. #Класс точности печатной
платы#: условное
цифровое accuracy
обозначение,
характеризующее наименьшие
номинальные
значения размеров элементов рисунка печатной
платы и
определяющее значения
допусков на размеры
этих
элементов.
Примечание. При определении
класса точности
печатной
платы учитывают значения
ширины печатного
проводника, гарантийного пояска
контактной площадки,
расстояния между печатными проводниками и др.
41. #Ширина
печатного проводника печатной
платы#: conductor
width
поперечный размер печатного проводника печатной
платы.
42. #Шаг
печатных проводников печатной
платы#: conductor
size
расстояние между осями соседних
печатных проводников
печатной платы.
43. #Расстояние между
печатными проводниками печатной conductor spacing
платы#: ширина участка непроводящего рисунка
печатной
платы между краями соседних печатных проводников
одного
проводящего слоя печатной платы.
44. #Расстояние
между проводящими слоями
печатной
layer-to-layer
платы#:
толщина диэлектрического материала
между spacing
соседними проводящими слоями печатной платы.
45. #Монтажное окно
печатной платы#: access hole
неметаллизированное отверстие
во внешних и
ряде
внутренних
слоев многослойной печатной
платы,
открывающее доступ к
контактной площадке, расположенной
на внутреннем слое печатной платы.
46. #Экран печатной платы#:
элемент проводящего рисунка printed shield
печатной платы, предназначенный для
защиты элементов
печатного узла от электромагнитных излучений.
47. #Шина печатной платы#: один
или несколько печатных bus
проводников,
используемых для передачи
цифрового
сигнала или электрической мощности.
48. #Ключ печатной платы#: знак,
определяющий положение key
устанавливаемого на печатной плате
изделия электронной
техники, квантовой
электроники и электротехнического
изделия.
49. #Ключевой паз печатной
платы#: паз в ряду концевых keying slot
печатных контактов, обеспечивающий
сочленение печатной
платы в определенном положении.
50. #Ориентирующий знак
печатной платы#: символ,
registration mark
предназначенный для
ориентации печатной платы
при
сборке печатного узла.
51. #Ориентирующий паз
печатной платы#: паз
на краю polarizing slot
печатной
платы, предназначенный для
ее правильной
установки и
ориентации в процессе
сборки печатного
узла.
52. #Анкерный выступ печатной
платы#: выступ контактной anchoring spur
площадки
печатной платы в
плоскости проводящего
рисунка, предназначенный
для увеличения сцепления
контактной площадки с основанием печатной платы.
53. #Запрессованный контакт
печатной платы#: вывод press-in
изделия электронной техники, запрессованный
в сквозное connection
металлизированное отверстие печатной платы для
создания
надежного электрического контакта.
54. #Перемычка печатной платы#:
отрезок проводникового jumper
материала, обеспечивающий
электрическое соединение
между двумя точками проводящего рисунка
печатной платы
на одной стороне печатной платы.
55. #Межслойная
перемычка печатной платы#:
отрезок clinched-wire
проводникового
материала, обеспечивающий через
through
переходное
отверстие печатной платы
электрическое connection
соединение
между двумя точками
проводящего рисунка
печатной платы,
расположенными
на разных проводящих
слоях печатной платы.
56. #Маркировка печатной платы#:
совокупность знаков и legend
символов на печатной плате.
Примечание. К символам
относятся буквы, цифры
и т.д.
57. #Тест-купон
печатной платы#: часть
заготовки test
coupon
печатной платы,
предназначенная
для оценки качества
изготовления
печатной платы, прошедшая с
ней все
технологические
операции и отделяемая перед
испытаниями.
58. #Тест-плата#: печатная
плата, предназначенная для test board
определения параметров печатных плат и прошедшая с ними
все технологические операции.
Примечание. Тест-плата должна быть
одного класса
точности с изготавливаемыми печатными платами и
иметь
одинаковое с ними число слоев.
59. #Толщина односторонней
[двусторонней, многослойной] single-sided board
печатной платы#: расстояние между
наружными плоскостями thickness [double-
проводящего рисунка и основания [крайних
проводящих sided,
multilayer]
рисунков] печатной платы. board thickness
60. #Суммарная толщина
печатной платы#: сумма
толщин total
board
печатной
платы и непроводящих
покрытий, являющихся thickness
составной частью печатной платы.
61. #Толщина печатного проводника#:
высота печатного conductor
проводника в поперечном сечении. thickness
62. #Группа
исполнения печатной платы#:
group of
классификационная группа по стойкости печатных плат
к performance
внешним
воздействующим факторам, определяющая их
область применения в аппаратуре.
Примечание. К воздействующим факторам
относятся:
климатические,
механические, биологические,
агрессивные, испытательные среды, среды
заполнения и
специальные факторы.
63. #Печатный узел#: печатная
плата с подсоединенными к printed board
ней в соответствии
с чертежом электрическими и assembly
механическими
элементами и (или)
другими печатными
платами.
64. #Печатный
монтаж#: монтаж, при
котором printed
wiring
электрическое соединение элементов электронного
узла,
включая экраны, выполнено печатными проводниками.
Качество печатных
плат
65. #Критический
дефект печатной платы#:
дефект, critical
defect
приводящий к отказу
печатной платы.
66. #Предел
прочности металлизированного отверстия
hole pull strength
печатной
платы к вырыву#: минимальная сила,
направленная вдоль
оси металлизированного отверстия
печатной
платы, необходимая для
разрушения слоя
проводникового материала на стенке этого отверстия.
67. #Прочность печатной
платы к токовой
нагрузке#: current-carrying
свойство печатной
платы сохранять электрические и capacity
механические
характеристики после воздействия
максимально допустимой токовой
нагрузки на печатный
проводник
или металлизированное отверстие
печатной
платы.
68. #Устойчивость
печатной платы к электрическому dielectric
напряжению#:
свойство диэлектрического материала
strength
печатной платы выдерживать максимальное электрическое
напряжение без пробоя диэлектрика.
69. #Совмещение
слоев печатной
платы#: степень registration
согласованности между проводящими
рисунками печатной
платы или их частями, расположенными на различных
слоях
печатной платы.
70. #Предел
прочности печатной платы
на отрыв#: peel strength
минимальная
сила, приходящаяся на
единицу площади,
направленная перпендикулярно к
поверхности печатной
платы, необходимая для отделения
контактной площадки
печатной платы
или участка печатного
проводника от
основания печатной платы.
71. #Предел прочности печатной
платы на отслоение#:
bond strength
минимальная
сила, приходящаяся на
единицу ширины
печатного проводника, направленная перпендикулярно к
поверхности печатной платы, требуемая
для его отслоения
от основания печатной платы.
72. #Микротрещина
проводящего рисунка [основания]
crazing
печатной платы#: дефект защитного покрытия проводящего
рисунка
[основания] печатной платы
в виде
микроскопического
разрыва или щели,
образовавшийся
вследствие механического напряжения
при изготовлении
печатной платы.
73. #Миграция металла по
поверхности печатной платы#:
metal migration
электролитический перенос ионов металла по поверхности
печатной
платы или через
объем диэлектрического
материала от одного участка проводникового
материала к
другому под действием
электрического потенциала.
74. #Паяемость
печатной платы#: свойство
поверхности soldering
проводящего
рисунка печатной платы
смачиваться
расплавленным припоем.
75. #Изгиб печатной платы#:
деформация печатной платы, bow
характеризующаяся
цилиндрическим или сферическим
искривлением
двух противоположных кромок
основания
печатной платы.
76. #Скручивание печатной
платы#: деформация печатной
twist
платы, характеризующаяся
спиральным искривлением двух
противоположных кромок основания печатной платы.
77. #Подтравливание
печатного проводника#: уменьшение
undercut
ширины печатного проводника печатной платы вследствие
бокового растворения при травлении.
78. #Разрастание
печатного проводника#: увеличение
outgrowth
ширины печатного проводника печатной платы по
отношению
к его ширине на фотошаблоне, образованное
металлическим
защитным покрытием.
79. #Нависание печатного
проводника#: величина, равная overhang
половине суммы разрастания и подтравливания печатного
проводника.
80. #Вздутие печатной платы#:
дефект в виде локальной
blister
выпуклости
в результате расслоения
между слоями
многослойной
печатной платы или
между основанием
печатной
платы и проводящим
рисунком, или между
проводящим рисунком и паяльной защитной маской
печатной
платы.
81. #Вмятина
материала основания печатной
платы#: dent
плавное
углубление в проводниковом материале
на
поверхности основания печатной платы,
не уменьшающее
его толщину.
82. #Включение в основание
печатной платы#: инородная inclusions
частица в материале основания печатной платы.
Примечание. Иногда включение
может быть
в проводящем рисунке.
83. #Пузырьковое включение в
печатной плате#: дефект в bubble effect
непроводящем
покрытии печатной платы,
выраженный
в
наличии в нем пузырьков
воздуха или жидкости.
84. #Раковина в проводящем
рисунке печатной платы#:
pit
дефект
на участке проводящего
рисунка в виде
углубления,
уменьшающего толщину проводникового
материала.
85. #Отслоение проводящего
рисунка печатной платы#:
exfoliation
дефект, выраженный в
полном или частичном
отделении
проводящего рисунка от основания печатной платы.
86. #Расслоение печатной платы#:
дефект, выраженный в delamination
полном или частичном
отделении
друг от друга
слоев
слоистого
материала основания печатной
платы или
различных слоев многослойной печатной платы.
87. #Короткое
замыкание печатной платы#:
дефект, short
circuit
выраженный в
непредусмотренном чертежом электрическом
соединении отдельных
участков проводящего рисунка,
образовавшийся в результате
ошибки при конструировании
или технологического брака.
Технология изготовления печатных плат
88. #Базовый материал
печатной платы#: фольгированный base material
или нефольгированный
диэлектрический материал или
пластина проводникового материала с
нанесенным слоем
диэлектрического
материала, предназначенный(ая) для
формирования
рисунка печатной платы
или печатного
кабеля.
89. #Заготовка
печатной платы#: базовый
материал panel
печатной
платы определенного размера,
подвергаемый
обработке в процессе изготовления печатной платы.
90. #Групповая заготовка
печатной платы#: заготовка
multiple printed
печатной платы, предназначенная
для получения на
ней panel
нескольких
проводящих рисунков, одинаковых
или
различных по конфигурации,
но принадлежащих к
одному
классу
точности печатной платы,
для
совместной их
обработки.
91. #Технологическое поле заготовки
печатной платы#: technological
технически обоснованная часть заготовки печатной платы, margin of panel
не занятая
проводящим рисунком печатной
платы и
предназначенная для контактирования,
расположения
базовых
отверстий, улучшения расположения базовых
отверстий,
улучшения распределения тока
при
гальваническом
осаждении, разделения групповой
заготовки печатной платы на отдельные печатные платы
на
конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и
элементов,
необходимых для контроля
и обеспечения
технологического процесса изготовления печатной
платы.
Примечание. Технологическое поле
располагается по
периметру заготовки печатной платы и между отдельными
печатными платами на групповой заготовке.
92. #Фиксирующее отверстие
печатной платы#: отверстие
tooling hole
на технологическом поле
заготовки печатной платы,
предназначенное для
обеспечения правильного
расположения
фотошаблона рисунка печатной
платы на
заготовке печатной платы при
экспонировании и слоев
многослойной печатной платы при прессовании.
93. #Аддитивный процесс
изготовления печатной платы#:
fully additive
процесс изготовления проводящего рисунка печатной
платы process
избирательным осаждением проводникового материала
на
диэлектрическое основание печатной платы.
94. #Полуаддитивный процесс
изготовления печатной semi-additive
платы#:
процесс изготовления проводящего
рисунка process
печатной
платы и металлизации
сквозных отверстий
предварительным
химическим осаждением проводникового
материала
на диэлектрическое основание,
электрохимическим осаждением на
необходимых участках
и
последующим травлением проводникового материала
с непроводящего рисунка печатной платы.
95. #Прямая металлизация
отверстий печатной платы#:
direct
непосредственное
электрохимическое осаждение меди
в metallization
отверстиях печатной
платы с использованием
предварительно нанесенного
на стенки отверстий тонкого
слоя
проводникового материала, полученного без
применения химического восстановления.
96. #Субтрактивный процесс
изготовления печатной subtractive
платы#:
процесс изготовления проводящего
рисунка process
печатной
платы избирательным удалением
участков
проводникового материала.
97. #Тентинг#: фоторезистивное покрытие
tenting
металлизированных
отверстий печатной платы
и
проводящего рисунка.
98. #Тентинг-процесс изготовления
печатной платы#: tenting process
процесс изготовления печатной платы с медными печатными
проводниками, заключающийся
в формировании проводящего
рисунка печатной платы с использованием тентинга.
99. #Изготовление
печатной платы методом
медных solder mask over
проводников#: изготовление двусторонних и многослойных
base copper
печатных плат, предусматривающее нанесение
на медные (SMOBC)
печатные проводники проводящего рисунка
печатной платы
паяльной защитной маски.
100. #Трафаретная
печать рисунка печатной
платы#: screen
printing
перенос изображения на поверхность заготовки
печатной
платы
продавливанием композиции через
сетчатый
трафарет.
Примечание. Под композицией
понимают трафаретную
краску, защитную паяльную маску на органической
основе.
101. #Травление печатной платы#:
химическое и (или) etching
электрохимическое
удаление ненужной части
проводникового
материала с поверхности
заготовки
печатной платы.
102. #Иммерсионное осаждение
проводникового материала#: immersion plaiting
химическое
нанесение тонкого слоя
проводникового
материала на поверхность проводящего рисунка
печатной
платы путем контактного замещения части проводникового
материала проводящего рисунка.
103. #Селективное осаждение
проводникового материала#: selective plaiting
гальваническое осаждение металла или сплава на печатный
контакт.
Примечание. В данном процессе
используют никель,
золото, палладий, сплав золото-никель.
104. #Инфракрасное
оплавление проводящего рисунка
infra-red reflour
печатной
платы#: оплавление припоя
на поверхности
проводящего рисунка
печатной платы с
использованием
инфракрасного излучения в качестве основного
средства
нагрева.
105. #Осветление проводящего
рисунка печатной платы#:
tin-lead
очистка
сплава олово-свинец перед
оплавлением brightening
химическим подтравливанием окисленной
и загрязненной
поверхности гальванического покрытия,
нанесенного на
проводящий рисунок печатной платы.
106. #Фоторезист печатной
платы#: органический photo resist
материал, предназначенный для нанесения
на заготовку
печатной платы для формирования на ней под
воздействием
облучения защитного рельефа.
Примечание. Фоторезист может
быть жидким
или пленочным.
107. #Негативный
фоторезист печатной платы#: фоторезист negative-acting
печатной
платы, в пленке
которого
под действием resist
излучения протекают фотохимические реакции, приводящие
к
потере его растворимости в соответствующих
проявителях.
108. #Позитивный
фоторезист печатной платы#: фоторезист positive-acting
печатной
платы, в пленке
которого
под действием resist
излучения протекают фотохимические реакции, приводящие
к увеличению скорости его растворения в соответствующих
проявителях.
109. #Гальванорезист
печатной платы#: диэлектрический plating resist
материал,
нанесенный на медную
фольгу базового
материала
печатной платы для
предотвращения
непредусмотренного гальванического осаждения
проводникового материала на участки заготовки печатной
платы.
110. #Травильный резист печатной
платы#: покрытие, etch resist
нанесенное в необходимых
местах на проводящий рисунок
печатной
платы для его
защиты от воздействия
травильного раствора.
Примечание. В качестве
травильного
резиста
могут
быть использованы сплав
олово-свинец, сухой
пленочный фоторезист.
111. #Фотошаблон
печатной платы#: фотопленка
или master
стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка
печатной платы, выполненным
в позитивном или негативном
виде в
зависимости от применяемого технологического
процесса изготовления этой печатной платы.
Примечание. На фотошаблоне выполняют
все
необходимые элементы, служащие для
его совмещения с
заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.
112. #Температура стеклования#:
температура перехода glass transition
полимерного материала из твердого и хрупкого состояния
temperature
в мягкое и пластичное
при изготовлении материала
основания печатных плат.
113. #Паяльная
защитная маска печатной
платы#: solder
mask
термостойкое
покрытие, наносимое избирательно для
защиты отдельных участков печатной
платы в процессе
пайки.
114. #Прокладочная стеклоткань
печатной платы#: prepreg
стеклоткань,
пропитанная смолой в
B-состоянии,
предназначенная для
склеивания в единое
целое слоев
многослойной печатной платы.
115. #B-состояние
смолы прокладочной стеклоткани
B-stage
печатной
платы#: состояние смолы
на
прокладочной
стеклоткани печатной платы, в котором
она не полностью
заполимеризована, имеет
высокую вязкость, большой
молекулярный вес, нерастворима,
может плавиться и быть
подвергнута переработке.
116. #Финишное
покрытие печатной платы#:
покрытие final
finish
контактных
площадок печатной платы,
обеспечивающее
надежное
присоединение
устанавливаемых изделий
электронной
техники, квантовой электроники и
электротехнических изделий.
117. #Анодно-проводящие волокна
базового материала conductive anodic
печатной
платы#: нити материала
основания печатной filament (CAF)
платы, по которым происходит миграция ионов
меди под
воздействием
высокой влажности, температуры и
приложенного электрического напряжения.
Алфавитный
указатель терминов на русском языке
#вздутие печатной платы#
80
#включение в основание печатной платы# 82
#включение в печатной плате пузырьковое# 83
#вмятина материала основания печатной платы# 81
#волокна базового материала печатной платы
анодно-проводящие# 117
#B-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной
платы# 115
#выступ печатной платы анкерный# 52
#гальванорезист печатной
платы#
109
ГПК 14
#группа исполнения печатной платы# 62
#дефект печатной платы критический# 65
ДПП
7
#заготовка печатной платы#
89
#заготовка печатной платы групповая# 90
#замыкание печатной платы короткое# 87
#знак печатной платы ориентирующий# 50
#изгиб печатной платы#
75
#изготовление печатной платы методом медных
проводников# 99
#кабель печатный гибкий#
14
#класс точности печатной платы# 40
#ключ печатной платы#
48
#компонент печатный#
19
#компонент печатный погружной# 20
#контакт печатной платы запрессованный# 53
#контакт печатный# 18
#контакт печатный концевой#
25
#маркировка печатной платы#
56
#маска печатной платы защитная паяльная# 113
#материал печатной платы базовый# 88
#металлизация отверстий печатной платы прямая# 95
#миграция металла по поверхности печатной
платы# 73
#микротрещина основания печатной платы# 72
#микротрещина проводящего рисунка печатной
платы# 72
#монтаж печатный#
64
МПП 8
#нависание печатного проводника# 79
#окно печатной платы монтажное# 45
#оплавление проводящего рисунка печатной платы
инфракрасное# 104
ОПП
6
#осаждение проводникового материала
иммерсионное# 102
#осаждение проводникового материала
селективное# 103
#осветление проводящего рисунка печатной платы# 105
#основание печатной платы#
2
#отверстие печатной платы крепежное# 33
#отверстие печатной платы металлизированное# 26
#отверстие печатной платы металлизированное
глухое# 28
#отверстие печатной платы металлизированное
сквозное# 27
#отверстие печатной платы монтажное# 30
#отверстие печатной платы неметаллизированное# 29
#отверстие печатной платы переходное# 31
#отверстие печатной платы фиксирующее# 92
#отслоение проводящего рисунка печатной платы# 85
#паз печатной платы ключевой# 49
#паз печатной платы ориентирующий# 51
#паяемость печатной
платы# 74
#перемычка печатной платы#
54
#перемычка печатной платы межслойная# 55
#печать рисунка печатной платы трафаретная# 100
#плата печатная#
1
#плата печатная гибкая#
12
#плата печатная гибко-жесткая# 13
#плата печатная двусторонняя# 7
#плата печатная двухуровневая# 9
#плата печатная жесткая#
11
&плата печатная коммутационная& 16
#плата печатная многослойная# 8
&плата печатная монтажная&
16
#плата печатная объединительная# 16
#плата печатная односторонняя# 6
#плата печатная рельефная#
10
&плата печатная соединительная& 16
&плата печатного монтажа&
1
#плата с металлическим сердечником печатная# 15
#площадка печатной платы контактная# 24
#подтравливание печатного
проводника#
77
#покрытие печатной платы финишное# 116
#поле заготовки печатной платы технологическое# 91
#поясок контактной площадки печатной платы
гарантийный# 37
ПП
1
#предел прочности металлизированного отверстия
печатной платы 66
к вырыву#
#предел прочности печатной платы на отрыв# 70
#предел прочности печатной платы на отслоение# 71
#проводник печатный#
17
#процесс изготовления печатной платы
аддитивный# 93
#процесс изготовления печатной платы полуаддитивный# 94
#процесс изготовления печатной платы
субтрактивный# 96
#прочность печатной платы к токовой нагрузке# 67
#разрастание печатного проводника# 78
#раковина в проводящем рисунке печатной платы# 84
#расслоение печатной платы#
86
#расстояние между печатными проводниками печатной
платы# 43
#расстояние между проводящими слоями печатной
платы# 44
#резист печатной платы травильный# 110
#рисунок контактных площадок печатной платы# 36
#рисунок печатной платы#
3
#рисунок печатной платы непроводящий# 5
#рисунок печатной платы проводящий# 4
&РИТМ-плата&
9
#сетка чертежа печатной платы координатная# 38
#скручивание печатной платы# 76
#слой печатной платы внешний# 23
#слой печатной платы внутренний# 22
#слой печатной платы проводящий# 21
#совмещение слоев печатной платы# 69
#соединение печатной платы межслойное# 35
#соединение проводящих рисунков внутреннее# 32
#сторона монтажа печатной платы# 34
#стеклоткань печатной платы прокладочная# 114
#температура стеклования#
112
#тентинг#
97
#тентинг-процесс
изготовления печатной платы# 98
#тест-купон печатной платы#
57
#тест-плата#
58
#толщина двусторонней печатной платы# 59
#толщина многослойной печатной платы# 59
#толщина односторонней печатной платы# 59
#толщина печатного проводника# 61
#толщина печатной платы суммарная# 60
#травление печатной платы#
101
#узел печатный#
63
#устойчивость печатной платы к электрическому
напряжению# 68
#фоторезист печатной
платы#
106
#фоторезист печатной платы
негативный# 107
#фоторезист печатной платы
позитивный# 108
#фотошаблон печатной платы#
111
#шаг координатной сетки печатной платы# 39
#шаг печатных проводников печатной платы# 42
#шина печатной платы#
47
#ширина печатного проводника печатной платы# 41
#экран печатной платы#
46
&элемент печатный& 19
Алфавитный
указатель эквивалентов
терминов на
английском языке
access
hole
45
accuracy
40
anchoring
spur
52
base
material
88
blind
via
28
blister 80
bond
strength
71
bow
75
B-stage 115
bubble
effect
83
buried
via
32
bus
47
CAF
117
clinched-wire
through connection 55
component
hole
30
component
side
34
conductive
anodic filament
117
conductive
pattern
4
conductor 17
conductor
layer
21
conductor
size
42
conductor
spacing
43
conductor
thickness
61
conductor
width
41
crazing
72
critical
defect
65
crossing
hole
31
current-carrying
capacity
67
delamination 86
dent
81
dielectric
strength
68
direct
metallization 95
double-sided
board thickness 59
double-sided
printed board
7
edge
board contact
25
embedded
component
20
etching
101
etch
resist
110
exfoliation 85
exteriority
connection
23
final
finish
116
flexible
printed board
12
flexible
printed wiring
14
flex-rigid
printed board
13
fully
additive process 93
glass
transition temperature 112
grid
38
group
of performance 62
guarantee
bell
37
hole
pull strength
66
immersion
plaiting
102
inclusions
82
infra-red
reflour
104
inner
layer
22
interlayer
connection 35
jumper
54
key
48
keying
slot
49
land
24
land
pattern
36
layer-to-layer
spacing
44
legend 56
master
111
metal
core printed board
15
metal
migration 73
MID
(3-D)
10
mother
board
16
mounting
hole
33
multilayer
board thickness
59
multilayer
printed board
8
multiple
printed panel
90
negative-acting
resist
107
non-conductive
pattern
5
non-plated
through hole
29
outgrowth 78
overhang
79
panel
89
pattern
3
peel
strength
70
photo
resist
106
pit
84
pitch 39
plated
hole
26
plated-through
hole
27
plating
resist 109
polarizing
slot
51
positive-acting resist
108
prepreg
114
press-in
connection
53
printed
board
1
printed
board assembly
63
printed
circuit board
1
printed
component
19
printed
contact
18
printed
shield 46
printed
wiring
64
registration
69
registration mark
50
rigid
printed board
11
screen
printing
100
selective
plaiting
103
semi-additive process
94
short
circuit
87
single-sided printed board
6
single-sided board thickness 59
SMOBC
99
soldering
74
solder
mask
113
solder
mask over base copper 99
subtractive
process
96
substrate
2
technological margin of panel 91
tenting
97
tenting
process
98
test
board 58
test
coupon
57
three-dimensional molded interconnect devices 10
tin-lead
brightening 105
tooling
hole
92
total
board thickness
60
twist
76
two-level
printed board
9
undercut
77